首页> 中国专利> 一种基于二元贴片天线阵列的应变与裂纹解耦测量装置及方法

一种基于二元贴片天线阵列的应变与裂纹解耦测量装置及方法

摘要

本发明公开了一种基于二元贴片天线阵列的应变与裂纹解耦测量装置及方法,该方法包括以下步骤:S1、将补偿天线和测量天线分别粘贴在待测结构表面上;S2、无线问询装置实时向补偿天线和测量天线发射扫频电磁波,根据反射回来的信号分别获取其谐振频率;S3、当待测结构表面发生裂纹时,补偿天线的接地板隔离了待测结构表面裂纹对其谐振频率的影响,仅感知应变,测量天线感知应变和裂纹综合信息;根据补偿天线和测量天线的实时谐振频率,结合其长度和初始谐振频率,实现应变和裂纹信息的解耦。本发明实现了利用贴片天线对金属结构表面应变与裂纹信息的解耦与精确测量,且具有装置结构简单、无需导线连接等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN107747900B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201710832322.6

  • 发明设计人 刘志平;柯亮;

    申请日2017-09-15

  • 分类号G01B7/00(20060101);G01B7/16(20060101);G01B7/02(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人许美红

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 10:51:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    授权

    授权

  • 2018-03-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B7/00 申请日:20170915

    实质审查的生效

  • 2018-03-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 7/00 申请日:20170915

    实质审查的生效

  • 2018-03-02

    公开

    公开

  • 2018-03-02

    公开

    公开

  • 2018-03-02

    公开

    公开

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