一种基于SOI封装的微半球谐振陀螺仪及其加工方法

摘要

本发明公开一种基于SOI封装的微半球谐振陀螺仪及其加工方法，基于SOI封装的微半球谐振陀螺仪包括玻璃衬底、微半球壳谐振子、两个基准电压引线柱、电极、SOI密封墙、SOI晶硅圆片的上层、二氧化硅层、第一电极孔、第二电极孔、球壳支撑柄、圆形金属电极区和金属引线。本发明电极位于球壳唇沿的正上方，避免了组装键合时由于键合对准精度而引起的电容间隙大小不一致的缺陷，减小了加工误差，提高了陀螺精度；本发明基于SOI封装的微半球谐振陀螺仪的加工方法，充分利用了SOI晶圆片的优势，使得整个陀螺仪的封装大大简化；球壳支撑柄的高度和直径都很容易控制，并且支撑强度大，不容易坍塌。