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一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法

摘要

该发明公开了一种测量PCB基板电特性的多模基片集成波导谐振器及其测量方法,属于材料介电特性测试的技术领域,特别涉及基于毫米波多模谐振腔的材料电特性测量方法。输入馈电波导的信号经耦合缝隙使基片集成波导谐振器中工作模式连续被激励,通过改变输入信号的频率从而改变基片集成波导谐振器的工作模式,在各个工作模式下测量填充于基片集成波导谐振腔中基板的电特性;实现较小且近似等频率间距测量基板电性能参数。

著录项

  • 公开/公告号CN106684520B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201710003252.3

  • 申请日2017-01-04

  • 分类号H01P7/06(20060101);G01R27/26(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人张杨

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 10:50:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    授权

    授权

  • 2017-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P7/06 申请日:20170104

    实质审查的生效

  • 2017-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 7/06 申请日:20170104

    实质审查的生效

  • 2017-05-17

    公开

    公开

  • 2017-05-17

    公开

    公开

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