使用张力的图像传感器弯曲

摘要

用于制造具有弯曲表面的图像传感器芯片的技术包括在图像传感器芯片的第一表面上放置弯曲衬底。图像传感器芯片的第一表面包括光传感器以响应于接收到光而产生电信号。制造也包括将弯曲衬底弯曲以便于在图像传感器芯片上施加力以产生被弯曲的图像传感器芯片。被弯曲的图像传感器芯片的第二表面可以粘合至背侧衬底。第二表面与第一表面相对。可以从图像传感器芯片的第一表面移除弯曲衬底。