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一种单芯片高精度温湿度传感器

摘要

本发明公开了一种单芯片高精度温湿度传感器,通过将作为温度传感器温敏电阻感知外部环境温度的导热通道层设置于芯片的顶部,可以避免其在感知环境温度时受到衬底及其连接的PCB电路板等的温度影响,因此可以精确反映外部湿度环境下的温度,从而大大缩小了单芯片集成时的技术误差;其中,采用嵌入方式集成于共享衬底上并共享叉状电容极板的温湿度传感器,可具有更小的面积,适宜制作针状传感器,而采用并列方式集成于共享衬底上的温湿度传感器,可具有更薄的厚度,适宜制作薄片型传感器,因此可广泛应用于不同的特定需求场所。

著录项

  • 公开/公告号CN106768050B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;

    申请/专利号CN201611216930.6

  • 发明设计人 康晓旭;

    申请日2016-12-26

  • 分类号

  • 代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人吴世华

  • 地址 201210 上海市浦东新区上海浦东张江高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 10:50:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-14

    授权

    授权

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01D21/02 申请日:20161226

    实质审查的生效

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 21/02 申请日:20161226

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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