首页> 中国专利> 一种磨粒参数化排布锯片的磨粒参数优选设计方法

一种磨粒参数化排布锯片的磨粒参数优选设计方法

摘要

本发明公开了一种磨粒参数化排布锯片的磨粒参数优选设计方法,其包括如下步骤:(1)、根据加工结果设定磨粒切厚分布,给出设定锯切用量,初始化锯片表面磨粒参数;(2)、将锯片表面磨粒参数与锯切用量进行磨粒切厚分布计算,算出磨粒切厚分布;(3)、将步骤(2)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)设定的目标磨粒切厚分布进行比较,若两者差异太大,调整磨粒锯切用量,再次进行步骤(2)、(3)循环,直到步骤(3)算出的磨粒切厚分布与步骤(1)中设定的磨粒切厚分布差异符合设定标准后,停止计算,此时锯片表面磨粒参数即为优选结果。(4)以优选结果锯片磨粒参数为依据进行锯片制备。采用该锯片进行加工,可以行之有效的达到预期加工目的。

著录项

  • 公开/公告号CN108188480B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN201810046403.8

  • 申请日2018-01-17

  • 分类号

  • 代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

  • 入库时间 2022-08-23 10:49:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-17

    授权

    授权

  • 2018-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23D65/00 申请日:20180117

    实质审查的生效

  • 2018-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23D 65/00 申请日:20180117

    实质审查的生效

  • 2018-06-22

    公开

    公开

  • 2018-06-22

    公开

    公开

  • 2018-06-22

    公开

    公开

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