一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机-无机杂化封孔剂、其制备方法及其应用

摘要

本发明公开了一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机‑无机杂化封孔剂，包括前驱体A、甲基硅树脂成膜剂B、无水乙醇、氨水和去离子水，所述前驱体A包括正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷，其摩尔量配比为100：60~200，所述前驱体A、无水乙醇、氨水和去离子水的摩尔量配比为1：30~35：2~3：5~7，所述甲基硅树脂成膜剂B加入量占所述涂层用有机‑无机杂化封孔剂总质量的1~5%。本发明还公开了一种等离子喷涂陶瓷涂层用有机‑无机杂化封孔剂的制备方法，及所述封孔剂用于等离子喷涂陶瓷涂层的封孔处理。本发明封孔剂可对水环境下使用的等离子喷涂陶瓷涂层起到长效防护效果，且不影响陶瓷涂层的耐磨性能。