公开/公告号CN105990203B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 盛美半导体设备(上海)有限公司;
申请/专利号CN201510081687.0
申请日2015-02-15
分类号H01L21/68(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人施浩
地址 201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢
入库时间 2022-08-23 10:46:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/68 变更前: 变更后: 申请日:20150215
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2019-12-24
授权
授权
2019-12-24
授权
授权
2018-02-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/68 申请日:20150215
实质审查的生效
2018-02-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/68 申请日:20150215
实质审查的生效
2018-02-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20150215
实质审查的生效
2016-10-05
公开
公开
2016-10-05
公开
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2016-10-05
公开
公开
2016-10-05
公开
公开
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机译: 用于切割的锯切模块窗框型材,具有彼此并排布置的锯切装置,并沿公共轴上的各个角度移动;以及用于调节其中一个锯切装置的高度的高度调节装置
机译: 精细可倾倒物料的测量装置-包括存储容器,输送系统和调节装置,后两个装置由公共轴驱动
机译: 通过使用公共轴的两个圆形轨迹来重建物体的三维图像的方法和装置。