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混合夹层陶瓷基体复合材料

摘要

本发明涉及混合夹层陶瓷基体复合材料。混合夹层陶瓷基体复合材料(CMC)可包括第一面板、第二面板和在第一面板和第二面板之间并结合至两者的芯。第一面板和第二面板各自可包括陶瓷基体中的纤丝。混合夹层CMC可配置用于暴露至其中第一面板比第二面板暴露至更高温度环境的热梯度。第一面板和第二面板可具有至少接近匹配的热膨胀系数,并且第一面板比第二面板可具有更高的压缩强度。

著录项

  • 公开/公告号CN105774094B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 波音公司;

    申请/专利号CN201511016856.9

  • 发明设计人 W·P·基思;

    申请日2015-12-30

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵蓉民

  • 地址 美国伊利诺伊州

  • 入库时间 2022-08-23 10:45:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-13

    授权

    授权

  • 2017-12-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B9/00 申请日:20151230

    实质审查的生效

  • 2017-12-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 9/00 申请日:20151230

    实质审查的生效

  • 2016-07-20

    公开

    公开

  • 2016-07-20

    公开

    公开

  • 2016-07-20

    公开

    公开

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