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Cu基烧结轴承及Cu基烧结轴承的制造方法

摘要

Cu基烧结轴承,其含有Ni:15质量%以上并在36质量%以下、Sn:3质量%以上并在13质量%以下、P:0.05质量%以上并在0.55质量%以下、作为总和的C:0.02质量%以上并在4质量%以下,余量由Cu和不可避免的杂质构成,在Cu-Ni系主相晶粒内与基体合金化的C的含量为0.02质量%以上并在0.10质量%以下。

著录项

  • 公开/公告号CN106795590B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大冶美有限公司;

    申请/专利号CN201580046121.2

  • 发明设计人 石井义成;竹添真一;丸山恒夫;

    申请日2015-09-04

  • 分类号C22C9/06(20060101);B22F1/00(20060101);B22F5/00(20060101);C22C1/04(20060101);C22C1/05(20060101);F16C33/10(20060101);F16C33/12(20060101);F16C33/14(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人张玉玲

  • 地址 日本新泻县

  • 入库时间 2022-08-23 10:44:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    授权

    授权

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/06 申请日:20150904

    实质审查的生效

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 9/06 申请日:20150904

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

    公开

  • 2017-05-31

    公开

    公开

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