公开/公告号CN108011054B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-15
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN201711229735.1
申请日2017-11-29
分类号
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人姜春咸
地址 230012安徽省合肥市新站区工业园内
入库时间 2022-08-23 10:43:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-15
授权
授权
2018-06-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L51/56 申请日:20171129
实质审查的生效
2018-06-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/56 申请日:20171129
实质审查的生效
2018-05-08
公开
公开
2018-05-08
公开
公开
2018-05-08
公开
公开
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机译: 在导电ITO膜上或在玻璃基板表面上作为ITO膜的金属基板形成金属薄膜层的方法,以及在导电ITO膜上或在玻璃基板表面上作为ITO膜的基板在金属基板上形成金属膜层的方法
机译: 能够通过在金属基板上形成金属线而在基板上形成电子设备的热封膜层压方法
机译: 用于在基板上蚀刻薄膜层的设备和方法,以及用于在基板支撑构件的容纳部分上定位和夹持基板的设备和方法