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一种基于封装微带的低插入损耗滤波器

摘要

本发明公开了一种基于封装微带的低损耗滤波器,包括底层介质基片、中间介质基片、上层介质基片、附着于底层介质基片的金属镀层、附着与上层介质基片的金属镀层和贯穿于上层介质基片的金属过孔阵列。所述的上层介质基片金属镀层铺满整个上层介质基片上表面,所述的附着于底层介质基片金属镀层由三部分组成:输入微带线、输出微带线和三个加载开路线的发夹形谐振器,其中输入微带线和输出微带线用于连接特征阻抗为50欧姆的微带线,三个发夹形谐振器开口朝向两两各不相同,在每个发夹形谐振器的中间位置有两个串联的开路微带线。本发明所述的低损耗滤波器的典型特点为结构紧凑和插入损耗较低,可适用于微波/毫米波频段。

著录项

  • 公开/公告号CN107369869B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201710470365.4

  • 发明设计人 陈鹏;羊恺;

    申请日2017-06-20

  • 分类号H01P1/203(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 611731四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 10:43:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-12

    授权

    授权

  • 2017-12-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P1/203 申请日:20170620

    实质审查的生效

  • 2017-12-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 1/203 申请日:20170620

    实质审查的生效

  • 2017-11-21

    公开

    公开

  • 2017-11-21

    公开

    公开

  • 2017-11-21

    公开

    公开

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