钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法

摘要

本发明提供了一种钨靶材扩散焊接结构及钨靶材扩散焊接方法，涉及半导体溅射靶材制造的技术领域，包括钨靶材主体、铜合金背板、真空层、第一中间层和第二中间层；铜合金背板设置有放置槽，钨靶材主体、真空层、第一中间层和第二中间层依次设置于防止槽内通过第一中间层用于释放钨靶材主体和铜合金背板的应力，以及通过第二中间层保证铜合金背板和第一中间层的扩散焊接，最后通过真空层防止钨靶材主体扩散焊接过程中的开裂，缓解了现有技术中存在的钨靶材主体焊接过程中容易出现裂纹，钨靶材与中间层，中间层和铜合金之间不易扩散的技术问题；实现了半导体溅射靶材焊接表面处理，实现了钨靶材主体的HIP焊接工艺，更加实用。