公开/公告号CN107946263B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-30
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201711171356.1
申请日2017-11-22
分类号H01L23/373(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张东梅
地址 214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
入库时间 2022-08-23 10:39:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-30
授权
授权
2018-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/373 申请日:20171122
实质审查的生效
2018-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20171122
实质审查的生效
2018-04-20
公开
公开
2018-04-20
公开
公开
2018-04-20
公开
公开
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