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在透镜插入件中配备有接合槽的芯片衬底

摘要

一种芯片衬底,包括多个导电层,其水平地堆叠并且构成所述芯片衬底;多个绝缘层,其与所述导电层交替并且电气隔离所述导电层;透镜插入件,其包括在所述芯片衬底的上表面上具有预定数量边缘的槽,并且具有弧边形成在延长的边缘交汇区域处的横截面;腔室,其包括在所述透镜插入件的内部区域内朝着容纳所述绝缘层的区域向下到达预定深度的槽;以及形成在所述透镜插入件的表面上的多个接合槽。因此,将被插入的透镜也可以形成为包括直线的形状,从而可以进一步简化将被插入到芯片衬底的透镜的制造过程。

著录项

  • 公开/公告号CN105762142B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 普因特工程有限公司;

    申请/专利号CN201511029715.0

  • 发明设计人 朴胜浩;宋台焕;

    申请日2015-12-31

  • 分类号

  • 代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司;

  • 代理人张春媛

  • 地址 韩国忠清南道

  • 入库时间 2022-08-23 10:39:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-10

    授权

    授权

  • 2017-11-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/075 申请日:20151231

    实质审查的生效

  • 2017-11-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20151231

    实质审查的生效

  • 2016-07-13

    公开

    公开

  • 2016-07-13

    公开

    公开

  • 2016-07-13

    公开

    公开

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