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软土地基挤压振动固结方法

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本发明提供一种软土地基挤压振动固结方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1.在软土地基区域上间隔打孔，在每个孔中置入气囊装置，该气囊装置包含：具有弹性和一定透气性、并且纵向长度与孔深度相对应的气囊，和调节气囊充气量的充气阀；步骤2.向所有气囊装置充气，使气囊膨胀，当气囊内部压力达到一定气压P1时充气阀关闭，充气停止，然后气囊缓慢漏气；步骤3.在气囊内部压力小于一定气压P2时，充气阀打开，气囊被重新充气并再次膨胀，P2

著录项

公开/公告号CN108005058B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-10

原文格式PDF
申请/专利权人武汉大学;
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申请/专利号CN201711340926.5
发明设计人陈明;孙颖;卢文波;严鹏;王高辉;
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申请日2017-12-14
分类号
代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人俞琳娟
地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
入库时间 2022-08-23 10:39:30

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-09-10

授权

授权
2018-06-01

实质审查的生效 IPC(主分类):E02D3/10 申请日:20171214

实质审查的生效
2018-06-01

实质审查的生效 IPC(主分类):E02D 3/10 申请日:20171214

实质审查的生效
2018-05-08

公开

公开
2018-05-08

公开

公开
2018-05-08

公开

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