法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-23
授权
授权
2018-06-15
著录事项变更 IPC(主分类):G02B5/18 变更前: 变更后: 申请日:20170413
著录事项变更
2018-06-15
著录事项变更 IPC(主分类):G02B 5/18 变更前: 变更后: 申请日:20170413
著录事项变更
2017-08-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B5/18 申请日:20170413
实质审查的生效
2017-08-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 5/18 申请日:20170413
实质审查的生效
2017-08-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 5/18 申请日:20170413
实质审查的生效
2017-07-14
公开
公开
2017-07-14
公开
公开
2017-07-14
公开
公开
2017-07-14
公开
公开
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机译: 基板刻划装置以及使用该基板刻划装置的基板刻划方法
机译: 用于半导体晶片的刻划装置以及配备有该刻划装置的刻划系统
机译: 刻划方法,刻划装置以及该方法或装置刻划的基板