半导体工艺用的具有远程第二阳极的电镀系统

摘要

本发明提供一种用于半导体晶片(66)的电镀系统(50)，该系统包含通过循环系统(52、56、58)连接至电镀溶液储存槽(60)的电镀腔体(52)。该半导体晶片(66)和惰性主阳极(64)用于阴极并在电镀腔体(52)中。在电镀溶液储存槽(60)内的可消耗式远程次阳极(75)提供用于电镀的金属离子。