用于光互连模块的硅载体

摘要

本发明的一个实施例为一种光互连模块，包括硅载体；安装在硅载体上的通信集成电路和安装在硅载体上的光集成电路倒装芯片。光集成电路通过硅载体中的电路径与通信集成电路电通信。硅载体中的光路径提供了光集成电路和光线路之间的光耦合。