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一种利于U型和双排FOB焊接的FPC制作方法

摘要

本发明公开了一种利于U型和双排FOB焊接的FPC制作方法,其特征在于,其中包括:FPC焊盘四周中心区域增加加强金;FPC设计成四定位孔;以及FPC采用PAD钢网设计。其中FPC的四定位孔直径不相同,以及FPC PAD钢网设计的阻容开口厚度与PCBA阻容开口厚度不同。通过本发公开的方法制作的FPC,解决复杂FPC焊接虚焊和偏位问题;批量生产保证产品焊点一致性、可靠性问题。

著录项

  • 公开/公告号CN106028621B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉华工正源光子技术有限公司;

    申请/专利号CN201610428954.1

  • 发明设计人 张勇;刘二营;李恭鹏;

    申请日2016-06-16

  • 分类号

  • 代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司;

  • 代理人程殿军

  • 地址 430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

  • 入库时间 2022-08-23 10:37:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-09

    授权

    授权

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20160616

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160616

    实质审查的生效

  • 2016-10-12

    公开

    公开

  • 2016-10-12

    公开

    公开

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