RE为Tb或Dy。该晶体材料为纯相结构,具有较高的稳定性。采用该晶体材料热压制备的热电材料性能优异,在750K时热导率为0.44–0.49W/m·K,电导可达93–120S/cm,塞贝克系数可达226–248μV/K,ZT值为0.95–1.0,可与目前被广泛研究甚至商业化的中温热电材料相媲美。"/>
公开/公告号CN106653991B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院福建物质结构研究所;
申请/专利号CN201710035154.8
申请日2017-01-18
分类号H01L35/16(20060101);H01L35/34(20060101);
代理机构11535 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘元霞;牛艳玲
地址 350002 福建省福州市杨桥西路155号
入库时间 2022-08-23 10:37:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-30
授权
授权
2017-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L35/16 申请日:20170118
实质审查的生效
2017-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 35/16 申请日:20170118
实质审查的生效
2017-05-10
公开
公开
2017-05-10
公开
公开
机译: 银,th,铜和碲基热电半导体热电材料,制备及在热电转换器中的应用
机译: 基于银,铜,碲和TH的热电半导体材料的制备方法和在热电转换器中的应用
机译: 热电材料:三元五碲化物和硒化物