copper alloys; tellurium alloys; thallium alloys; thermal conductivity; thermoelectricity; 590 K; Cu/sub 2/Te; CuTl/sub 9/Te/sub 5/; Tl/sub 2/Te; figure-of-merit; high-density polycrystalline Cu/sub 2/Te; high-density polycrystalline CuTl/sub 9/Te/sub 5/; high-densi;
机译:两种新型碲化tell:Tl4ZrTe4和Tl4HfTe4的合成,晶体结构和热电性质
机译:硅和钠对th掺杂碲化铅基材料热电性能的影响
机译:使用第一性原理计算掺杂对碲化al热电性能的影响
机译:通过控制载流子浓度来增强三元银铊碲化物中的优点
机译:银0.86铅19碲化锑20(LAST)和铅0.95锡0.05碲-硫化铅8%(碲化铅-硫化铅)热电材料的粉末加工和力学性能。
机译:银含量取决于电沉积碲化锑薄膜的热导率和热电性能
机译:掺杂对铊碲化物的热电性能的影响使用第一原理计算