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椭圆振动辅助微V型槽分层切削的加工方法

摘要

本发明公开了一种椭圆振动辅助微V型槽分层切削的加工方法,属于数控加工领域。首先根据工件进给方向和椭圆振动轨迹方向相对原则,根据刀具椭圆轨迹上最低点的运动方向,确定平移工件进给方向;根据配置的V型槽特征,对现有刀具进行修改,以满足目标微V型槽的特征;根据加工材料的相对可加工性等级和精度要求,采用均匀分层切削方式,设计一种分层椭圆振动辅助切削加工的方法,并对加工轨迹进行规划;建立微V型槽的表面形貌特征模型,根据V型槽表面粗糙度的影响因素,对加工参数进一步的修改,加工出满足要求的微V型槽减阻织构。本发明具有加工成本低、基准面适应性广等优点,在数控机床等平台上可以直接进行精密加工。

著录项

  • 公开/公告号CN108274055B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京航空航天大学;

    申请/专利号CN201810101511.0

  • 发明设计人 张臣;侯磊;

    申请日2018-02-01

  • 分类号

  • 代理机构江苏圣典律师事务所;

  • 代理人贺翔

  • 地址 210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号

  • 入库时间 2022-08-23 10:36:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-09

    授权

    授权

  • 2018-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23C 3/34 申请日:20180201

    实质审查的生效

  • 2018-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23C 3/34 申请日:20180201

    实质审查的生效

  • 2018-07-13

    公开

    公开

  • 2018-07-13

    公开

    公开

  • 2018-07-13

    公开

    公开

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