基于聚合物的、微制造的热接地平面

摘要

本文所描述的实施例涉及基于聚合物的热接地平面的概念和设计。依照一个实施例，聚合物被用作为制造热接地平面的材料。其他实施例包括利用两个阵列的微型柱状物的最佳的灯芯状结构设计，使用铜/聚合物处理、利用基于平板印刷术的对TGP进行微制造，微柱，嵌入在微柱中的节流释放孔、原子层沉积(ALD)亲水涂层、节流流体装填结构和密封方法、无缺陷的ALD气密涂层和顺应性结构设计。