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硅基中层组合物及相关方法

摘要

本发明是关于硅基中层组合物及相关方法。根据本发明一实施例,一制造半导体元件的方法包含:于衬底上形成第一材料层,所述第一材料层包含具有烷基的硅基组件;于所述第一材料层上直接形成光阻层;以及将所述光阻层暴露于辐射源之下。

著录项

  • 公开/公告号CN106024592B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201510856712.8

  • 发明设计人 刘朕与;张庆裕;

    申请日2015-11-30

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人路勇

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

  • 入库时间 2022-08-23 10:36:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-12

    授权

    授权

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/027 申请日:20151130

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20151130

    实质审查的生效

  • 2016-10-12

    公开

    公开

  • 2016-10-12

    公开

    公开

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