公开/公告号CN106024592B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-12
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510856712.8
申请日2015-11-30
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人路勇
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
入库时间 2022-08-23 10:36:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-12
授权
授权
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/027 申请日:20151130
实质审查的生效
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20151130
实质审查的生效
2016-10-12
公开
公开
2016-10-12
公开
公开
机译: 生产包括二氧化硅基膜和添加到二氧化硅基膜形成组合物中的添加剂的基质的二氧化硅基膜形成组合物方法
机译: 用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物,用于制备用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物的方法,基于二氧化硅的绝缘层和用于制造二氧化硅基绝缘层的方法
机译: 用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物,用于形成二氧化硅基绝缘层的组合物的方法,基于二氧化硅的绝缘层和用于制造二氧化硅基绝缘层的方法