公开/公告号CN1333450C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-08-22
原文格式PDF
申请/专利权人 全懋精密科技股份有限公司;
申请/专利号CN200410033861.6
申请日2004-04-15
分类号H01L21/60(20060101);H01L21/44(20060101);H01L23/48(20060101);
代理机构11216 北京三幸商标专利事务所;
代理人刘激扬
地址 台湾省新竹市
入库时间 2022-08-23 08:59:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-08-22
授权
授权
2005-12-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-10-19
公开
公开
机译: 用于测试半导体晶圆的有盖电连接包含一个连接轨,该连接轨电连接到基板上由导电材料制成的连接结构的一端
机译: 装饰性圣诞灯链,包括一端电连接到可插拔连接单元的第一根电缆,以及一根电连接到多个灯泡的第二根电缆
机译: 具有电路结构的电子设备具有在连接器中包括的指定引脚之间的电连接,该指定引脚可电连接到外部麦克风的接地端子和电路板的指定接地端