半导体封装件模制系统的多余物分离装置

摘要

一种半导体封装件模制系统的多余物等分离装置，其是分离通过模制半导体芯片而与引线框连结的多余物等的装置。其具有：下板，其放置与引线框连结的多余物等；上板，其按压放置在所述下板上的引线框的多余物等，以把多余物等从所述引线框分离。并且，还具有：引导销，其设置为贯通所述上板，在所述上板按压多余物等时，共同按压多余物等；传感器，其在所述引导销运动的路径上配置，用于检测所述引导销运动。从而，在分离多余物等时，通过伴随所述引导销的运动而进行检测，就可以立即确认到在模制中不完全填充的缺陷。