法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-04-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 20/08 授权公告日:20070829 终止日期:20120302 申请日:20040302
专利权的终止
2007-08-29
授权
授权
2005-03-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-01-05
公开
公开
机译: 利用薄膜技术生产半导体芯片的方法和利用薄膜技术生产的半导体芯片
机译: 将螺栓焊接到铝或铝合金制成的结构上的方法包括使用两阶段电弧焊工艺,该工艺采用汽化,利用来自焊接电流源的爆炸引起的气化
机译: 焊接异种金属配合部分的方法太阳能集热器的铝和铜结部分涉及通过钨极惰性气体或等离子焊接工艺在裸露的边缘进行对接部分的重叠焊接