首页> 中国专利> 敷料导电性粒子、导电性材料、各向异性导电粘合剂及各向异性导电接合结构

敷料导电性粒子、导电性材料、各向异性导电粘合剂及各向异性导电接合结构

摘要

提供了由金属包覆粒子和与该金属层牢固地粘合的热塑性树脂层形成、热塑性树脂层不会因溶剂而溶出、即使在加热时树脂层也不会溶出的敷料导电性粒子。敷料导电性粒子(5)具备基材微粒(1)、包覆基材微粒(1)的金属包覆层(2)、设置于金属包覆层(2)上的由热塑性聚合物形成的树脂层(3)。热塑性聚合物与被导入金属包覆层(2)的有机化合物发生了化学结合。

著录项

  • 公开/公告号CN1332400C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-08-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奈得可股份有限公司;

    申请/专利号CN200480001434.8

  • 发明设计人 長谷川泰洋;

    申请日2004-07-02

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人胡烨

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B 5/00 授权公告日:20070815 终止日期:20130702 申请日:20040702

    专利权的终止

  • 2007-08-15

    授权

    授权

  • 2006-02-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-12-07

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号