公开/公告号CN108650862B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-23
原文格式PDF
申请/专利权人 北京华悦龙驰科技有限公司;
申请/专利号CN201810772467.6
发明设计人 李思奇;
申请日2018-07-13
分类号
代理机构北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人齐胜杰
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号二区683号楼14层141007号
入库时间 2022-08-23 10:31:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-23
授权
授权
2018-11-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20180713
实质审查的生效
2018-11-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20180713
实质审查的生效
2018-10-12
公开
公开
2018-10-12
公开
公开
2018-10-12
公开
公开
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机译: 一种用于检查芯片堆叠半导体装置的方法以及一种使用能够快速检查芯片之间的连接故障的能力来制造芯片堆叠半导体装置的方法
机译: 用于将半导体器件和设置在半导体器件上的散热器安装和固定在板上的附接装置,具有该板的安装板,半导体器件和散热器,以及半导体器件和散热器的附接方法提供在板上的半导体器件上
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