首页> 中国专利> 一种基于半导体制冷技术的快速散热方法及装置

一种基于半导体制冷技术的快速散热方法及装置

摘要

本发明涉及一种基于半导体制冷技术的快速散热方法,其包括:导热元件、隔热垫和散热外壁;功率芯片和散热外壁相对设置,二者之间设置隔热垫;隔热垫上设置导热元件,导热元件的吸热端通过第一导热垫与功率芯片贴合,导热元件的散热端通过第二导热垫与散热外壁贴合;导热元件工作时,由吸热端向散热端单向传递热量。本发明提供的基于半导体制冷技术的快速散热方法,能够控制散热速度,在功率芯片突然产生大量热量时,可以有效散热,降低功率芯片处的温度,隔热垫防止热量回流保证设备运行,提高设备寿命。当设备为散热较差的密闭空间时,也能保证功率芯片区域的温度较低。且设备结构更紧凑,设计、改造方便。

著录项

  • 公开/公告号CN108650862B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京华悦龙驰科技有限公司;

    申请/专利号CN201810772467.6

  • 发明设计人 李思奇;

    申请日2018-07-13

  • 分类号

  • 代理机构北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人齐胜杰

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号二区683号楼14层141007号

  • 入库时间 2022-08-23 10:31:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-23

    授权

    授权

  • 2018-11-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20180713

    实质审查的生效

  • 2018-11-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20180713

    实质审查的生效

  • 2018-10-12

    公开

    公开

  • 2018-10-12

    公开

    公开

  • 2018-10-12

    公开

    公开

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