首页> 中国专利> 一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器

一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器

摘要

本发明提供了一种过孔加载的半模基片集成波导功率分配器,所述功率分配器为双面印刷电路板结构,两面镜像对称,该功率分配器包括输入传输线部分、全模波导传输部分、全模波导分配部分、半模波导传输部分以及输出传输线部分;该功率分配器通过在适当位置引入过孔加载来改善阻抗匹配及减小端口反射,并将输出口的全模波导结构改进为半模波导结构,以此来达到缩减尺寸的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN106374179B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201610839270.0

  • 申请日2016-09-21

  • 分类号H01P5/12(20060101);

  • 代理机构23211 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁超

  • 地址 150006 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 10:30:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-19

    授权

    授权

  • 2017-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P5/12 申请日:20160921

    实质审查的生效

  • 2017-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 5/12 申请日:20160921

    实质审查的生效

  • 2017-02-01

    公开

    公开

  • 2017-02-01

    公开

    公开

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