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一种提高电介质复合材料击穿强度和储能密度的方法

摘要

本发明提供一种提高电介质复合材料击穿强度和储能密度的方法,属于介电储能材料技术领域。该方法通过将填料预处理、用表面改性剂包覆纳米填料,从而制备复合电介质薄膜,该电介复合材料由改性的无机纳米填料和聚合物基体组成,通过表面改性剂包覆在无机纳米填料外形成有机壳层,提高了无机纳米填料和聚合物基体的界面相容性,减少了填料与聚合物基体之间的界面缺陷,有效改善了复合薄膜的电击穿性能随填料增加而恶化的问题,相应地提升了储能密度。

著录项

  • 公开/公告号CN107163293B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN201710536876.1

  • 发明设计人 胡澎浩;张洋洋;高胜敏;王鹏;

    申请日2017-07-04

  • 分类号C08K9/10(20060101);C08K9/02(20060101);C08K9/04(20060101);C08K3/24(20060101);C08L27/16(20060101);C08J5/18(20060101);

  • 代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 10:30:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-09

    授权

    授权

  • 2017-10-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08K9/10 申请日:20170704

    实质审查的生效

  • 2017-10-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08K 9/10 申请日:20170704

    实质审查的生效

  • 2017-09-15

    公开

    公开

  • 2017-09-15

    公开

    公开

  • 2017-09-15

    公开

    公开

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