法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-02
授权
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2017-08-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/28 申请日:20170406
实质审查的生效
2017-08-01
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/28 申请日:20170406
实质审查的生效
2017-07-07
公开
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2017-07-07
公开
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2017-07-07
公开
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机译: 制造半导体器件的方法,一种处理基质的方法,一种基质处理设备以及一种非瞬态计算机可读记录介质,该介质可提高氢氟酸液体的刻蚀速率
机译: 锆金属的刻蚀方法及氢氟酸-硝酸盐刻蚀床中溶解锆的含量测定
机译: 刻蚀过程的速率和刻蚀后的金属层表面性能得到改善的刻蚀金属层的解决方案,以及使用相同方法刻蚀金属层的方法