一种改善焊盘尺寸一致性的工艺方法

摘要

本发明提供一种改善焊盘尺寸一致性的工艺方法，包括:对线路板进行线路蚀刻，根据蚀刻焊盘的特定位置和形状采用不同的蚀刻补偿方式；线路蚀刻完成后，进行线路板的防焊开窗，根据防焊开窗焊盘的特定位置采用相应的开窗补偿；线路板的防焊开窗完成后，采用半自动或全自动CCD抓靶方式曝光机进行线路板的防焊曝光。本发明提供的改善焊盘尺寸一致性的工艺方法，针对传统工艺中焊盘尺寸差异较大的部分，分别调整蚀刻补偿和开窗补偿的方式，从而减小蚀刻焊盘（PAD）和防焊开窗焊盘（PAD）与对应的焊盘设计尺寸产生的差异，从而提高产品品质。