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解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法

摘要

本发明公开了一种解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法,其特征在于:它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统,对加工工件进行处理,首先,工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机,然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统;全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光,一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描,从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。本发明具有提高成品率,精度高等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN106098595B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东国玉科技有限公司;

    申请/专利号CN201610498205.6

  • 发明设计人 钟辉贤;

    申请日2016-06-27

  • 分类号

  • 代理机构佛山东平知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人詹仲国

  • 地址 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇顺江居委会工业园兴业东路2号之一启德置业园5栋1楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:29:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-12

    授权

    授权

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20160627

    实质审查的生效

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20160627

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

  • 2016-11-09

    公开

    公开

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