首页> 中国专利> 基于共价键相互作用层-层组装微胶囊的方法

基于共价键相互作用层-层组装微胶囊的方法

摘要

本发明公开的基于共价键相互作用层-层组装微胶囊的方法,是采用将两种可反应的聚合物在氨基化的二氧化硅颗粒表面进行反应,获得具有多层结构的聚合物超薄膜;然后采用氢氟酸去除无机粒子,得到囊壁为共价交联多层膜结构的中空微胶囊。采用本发明方法组装微胶囊具有囊壁厚度在纳米或亚纳米范围内可调、强度高、稳定性好、耐酸碱盐腐蚀的特点,并容易进行功能化。原材料易得,制备工艺简单、稳定、可控性强。所得微胶囊可用于医药、染料、化妆品、传感器等领域。

著录项

  • 公开/公告号CN1331589C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-08-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN200510061355.2

  • 发明设计人 高长有;封志强;王志鹏;沈家骢;

    申请日2005-11-01

  • 分类号B01J13/02(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人韩介梅

  • 地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-01-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01J 13/02 授权公告日:20070815 终止日期:20101101 申请日:20051101

    专利权的终止

  • 2007-08-15

    授权

    授权

  • 2006-07-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-17

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号