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导电性浆料和导电性浆料的制造方法

摘要

本发明公开了一种导电性浆料,该导电性浆料具有适当的粘度和高触变性,在形成薄导电涂膜时涂膜端部的浆料不容易流动,使得涂膜端部和平面部的膜厚度为一定,所以能够形成具有涂膜强度且比电阻值低而具有稳定导电性的薄膜的导电涂膜。本发明的导电性浆料由小薄片状银颗粒的集合体、树脂以及溶剂构成,该导电性浆料的固形物量为40~55重量%,粘度为2.0~6.0dPa·s,且触变指数为1.5~1.8,其中,所述小薄片状银颗粒的集合体是将30~60重量%的银颗粒集合体A和银颗粒集合体B混合而成为100重量%的小薄片状银颗粒的集合体,在该银颗粒集合体A中,平均粒径为4~10μm,比表面积为1.5~3.0m

著录项

  • 公开/公告号CN108140447B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福田金属箔粉工业株式会社;

    申请/专利号CN201680061900.4

  • 发明设计人 幸松美知夫;古谷哲郎;

    申请日2016-10-03

  • 分类号

  • 代理机构隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人张永康

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 10:28:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-22

    授权

    授权

  • 2018-07-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/22 申请日:20161003

    实质审查的生效

  • 2018-07-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20161003

    实质审查的生效

  • 2018-06-08

    公开

    公开

  • 2018-06-08

    公开

    公开

  • 2018-06-08

    公开

    公开

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