嵌入式电子产品的3D打印方法及3D打印机

摘要

本发明公开了一种嵌入式电子产品的3D打印方法及3D打印机，本发明在打印每层结构材料层完毕后在支撑预留位周围喷印一层离型材料，再打印支撑，当本组结构层打印完成，去除预留孔和槽的支撑，嵌入电子元器件，依次打印该组导电层结构、喷印导电线路和在导电线路之间喷印介电材料，重复直至打印完成最后一组导电层结构，打印结构材料将电子产品封装。本发明在结构材料和支撑材料之间引入离型材料，支撑材料易于去除，一方面避免使用超声碱溶液去除支撑(嵌入式电子产品不允许采用传统的支撑去除工艺)，另一方面避免支撑去除对于已经打印导电电路的影响。有效的解决了嵌入式电子产品制造过程中的支撑去除的难题。