具有套设在基层第一过孔上的第二过孔的层结构制备方法

摘要

本发明提供一种具有套设在基层第一过孔上的第二过孔的层结构制备方法。所述具有套设在基层第一过孔上的第二过孔的层结构制备方法包括：在基层上涂覆负性光刻胶；利用半色调掩模板进行曝光；且所述半色调掩模板的与所述基层的第一过孔对应的区域为完全透光区域，该完全透光区域的外侧为将该完全透光区域环绕、且与该完全透光区域相接的半透光区域；对所述负性光刻胶进行显影；在显影后的图形上形成一层材料；剥离剩余的光刻胶。上述具有套设在基层第一过孔上的第二过孔的层结构制备方法，其可以避免因工艺波动而出现光刻胶残留，进而导致各种短接不良的问题，同时，还可以省去刻蚀工艺，简化工艺步骤，降低成本。