首页> 中国专利> 一种碳化硅/晶体-锗/石墨烯异质结光电器件及其制造方法

一种碳化硅/晶体-锗/石墨烯异质结光电器件及其制造方法

摘要

本发明公开一种碳化硅/晶体‑锗/石墨烯异质结光电器件及其制造方法,该光电器件包括两电极,两电极之间从上往下依次连接有石墨烯层、晶体锗薄膜层、单晶碳化硅衬底,所述石墨烯层为单原子层厚或者多原子层厚,晶体锗薄膜层的厚度为0.5‑5微米,单晶碳化硅衬底的厚度为100‑400微米。本发明利用石墨烯的高透过率和高载流子迁移率,Ge对近红外光的高敏感度,与SiC形成新型的SiC基Ge/石墨烯异质结,得到了一种可应用于大功率、高温环境的高速、高响应的近红外光控器件。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L31/0392 授权公告日:20190326 终止日期:20190904 申请日:20170904

    专利权的终止

  • 2019-03-26

    授权

    授权

  • 2019-03-26

    授权

    授权

  • 2018-06-12

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L31/0392 变更前: 变更后: 申请日:20170904

    著录事项变更

  • 2018-06-12

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L31/0392 变更前: 变更后: 申请日:20170904

    著录事项变更

  • 2018-06-12

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L 31/0392 变更前: 变更后: 申请日:20170904

    著录事项变更

  • 2018-02-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/0392 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2018-02-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/0392 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2018-02-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0392 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2018-02-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0392 申请日:20170904

    实质审查的生效

  • 2018-01-12

    公开

    公开

  • 2018-01-12

    公开

    公开

  • 2018-01-12

    公开

    公开

  • 2018-01-12

    公开

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  • 2018-01-12

    公开

    公开

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