首页> 中国专利> 用银催化剂和无电金属组合物金属化非导电表面

用银催化剂和无电金属组合物金属化非导电表面

摘要

一种在非导电表面上形成导电金属层的方法,该方法包括:提供非导电表面;使该非导电表面与含亚锡盐的水溶液或混合物接触,形成敏化表面;使该敏化表面与pH范围为约5-约10的含银盐的水溶液或混合物接触,形成催化表面;和通过施加无电镀膜溶液到催化表面上,无电镀敷催化表面。

著录项

  • 公开/公告号CN100338259C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 阿托特德国有限公司;纳扬·H·乔希;

    申请/专利号CN02820574.X

  • 发明设计人 纳扬·H·乔希;

    申请日2002-09-25

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人任宗华

  • 地址 德国柏林

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 18/28 授权公告日:20070919 终止日期:20180925 申请日:20020925

    专利权的终止

  • 2007-09-19

    授权

    授权

  • 2007-09-19

    授权

    授权

  • 2005-05-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-09

    公开

    公开

  • 2005-03-09

    公开

    公开

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