公开/公告号CN1326638C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-07-18
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹(集团)有限公司;上海集成电路研发中心有限公司;
申请/专利号CN02136121.5
发明设计人 胡恒生;
申请日2002-07-19
分类号B08B3/08(20060101);H01L21/306(20060101);
代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;
代理人陆飞;陶金龙
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路177号
入库时间 2022-08-23 08:59:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B08B 3/08 授权公告日:20070718 终止日期:20140719 申请日:20020719
专利权的终止
2015-09-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B08B 3/08 授权公告日:20070718 终止日期:20140719 申请日:20020719
专利权的终止
2007-07-18
授权
授权
2007-07-18
授权
授权
2006-10-04
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2006-10-04
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2006-10-04
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20060901 申请日:20020719
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2006-10-04
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移 变更前: 变更后: 登记生效日:20060901 申请日:20020719
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
2005-07-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-07-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-01-15
公开
公开
2003-01-15
公开
公开
查看全部
机译: 在金属硅化物形成过程中可靠地去除多余金属的方法
机译: 硅化物形成过程中可靠去除多余金属的方法
机译: 在镶嵌和双互连的形成过程中去除多余金属的方法