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导电导热糊剂组合物、以及利用该组合物降低逾渗阈值并提高逾渗传导性能的方法

摘要

一种导电导热性糊剂组合物,包含设置为传导促进剂的润湿剂。另外,本发明涉及通过使用润湿剂作为传导促进剂或传导性促进剂的制造导电导热性糊剂组合物的方法。通过使用润湿剂,提升了传导性颗粒填充的聚合物复合材料的导电和导热性能。由润湿剂产生的毛细力使得颗粒填充的聚合物悬浮液在更低的体积分数下发生逾渗并形成高度传导网络,并提升复合材料的传导性。通过这种阻塞凝胶化技术,颗粒填充的聚合物复合材料的逾渗阈值降低到3体积%。其结果是,在将复合材料的颗粒填料含量降低高达50重量%时,该复合材料在填料体积分数显著降低的条件下仍可维持导电性和导热性。

著录项

  • 公开/公告号CN106164142B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 香港科技大学;

    申请/专利号CN201580006545.6

  • 发明设计人 张新峰;袁铭辉;

    申请日2015-03-10

  • 分类号C08J5/00(20060101);C08K9/00(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人王静;丁业平

  • 地址 中国香港九龙清水湾

  • 入库时间 2022-08-23 10:27:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-22

    授权

    授权

  • 2016-12-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08J5/00 申请日:20150310

    实质审查的生效

  • 2016-12-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 5/00 申请日:20150310

    实质审查的生效

  • 2016-11-23

    公开

    公开

  • 2016-11-23

    公开

    公开

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