公开/公告号CN104128761B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 成都亨通兆业精密机械有限公司;
申请/专利号CN201410355095.9
发明设计人 吴光武;
申请日2014-07-24
分类号B23P15/00(20060101);C21D1/18(20060101);C21D1/32(20060101);C21D9/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 610000 四川省成都市成华区东三环路二段龙潭工业园
入库时间 2022-08-23 10:27:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-10
专利权的转移 IPC(主分类):B23P 15/00 登记生效日:20190821 变更前: 变更后: 申请日:20140724
专利申请权、专利权的转移
2019-03-05
授权
授权
2019-03-05
授权
授权
2017-07-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20140724
实质审查的生效
2017-07-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20140724
实质审查的生效
2017-07-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 15/00 申请日:20140724
实质审查的生效
2014-11-05
公开
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2014-11-05
公开
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2014-11-05
公开
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2014-11-05
公开
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机译: 氢化间规结晶二环戊二烯开环聚合物,间规二环戊二烯开环聚合物及其制备方法
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