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回收光化学材料以降低成本和环境影响的涂覆晶圆的装置及方法

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摘要

本发明提出了一种用于在涂覆腔中涂覆半导体晶圆的装置，包括一个用于放置半导体晶圆的平台。该装置还包括一个C&R设备，由一个可控制的环构成，环可以移至平台下方及周围，用于接收和收集涂覆半导体晶圆时甩下的涂覆材料。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-02

专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/67 登记生效日:20200514 变更前: 变更后: 申请日:20150814

专利申请权、专利权的转移
2019-02-01

授权

授权
2019-02-01

授权

授权
2016-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20150814

实质审查的生效
2016-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20150814

实质审查的生效
2016-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20150814

实质审查的生效
2016-03-16

公开

公开
2016-03-16

公开

公开
2016-03-16

公开

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1. 回收光化学材料以降低成本和环境影响的涂覆晶圆的装置及方法 [P] . 中国专利： CN105405789B . 2019.02.01
2. 一种能够清理晶圆多余涂抹材料并二次利用的晶圆涂覆系统 [P] . 中国专利： CN113270356A . 2021-08-17
3. Recycle photochemical to reduce cost of material and environmental impact [P] . 美国专利： US9421567B2 . 2016-08-23

机译：回收光化学物质以降低材料成本和环境影响
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5. WAFER DEFECT ANALYZING DEVICE AND A CONTROL METHOD FOR THE SAME, CAPABLE OF IMPROVING PRODUCTIVITY AND REDUCING COSTS BY IMPROVING A WAFER MANUFACTURING PROCESS EFFECTIVELY [P] . 韩国专利： KR100928667B1 . 2009-11-27

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