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支座导体及使用该导体的高压开关

摘要

本发明涉及高压开关设备技术领域,具体涉及一种支座导体及使用该导体的高压开关。支座导体包括凹陷开口,所述凹陷开口包括用于固定静触头且用于与静触头导电接触的底面和用于屏蔽静触头的侧壁。本发明的支座导体设有使静触头陷入的凹陷开口,凹陷开口的底面与静触头导电接触,其侧壁能够屏蔽静触头,无需另设屏蔽结构,另外,静触头安装后高度降低,能够有效减小开关筒体直径,通过支座导体的紧凑结构设计,减少产品装配难度及生产周期,优化了产品结构,同时获得良好的电场结构,提升了产品电性能。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-22

    授权

    授权

  • 2018-02-16

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01H1/64 登记生效日:20180130 变更前: 变更后: 申请日:20160606

    专利申请权、专利权的转移

  • 2018-02-16

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01H 1/64 登记生效日:20180130 变更前: 变更后: 申请日:20160606

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-11-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H1/64 申请日:20160606

    实质审查的生效

  • 2016-11-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H 1/64 申请日:20160606

    实质审查的生效

  • 2016-11-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H 1/64 申请日:20160606

    实质审查的生效

  • 2016-09-07

    公开

    公开

  • 2016-09-07

    公开

    公开

  • 2016-09-07

    公开

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