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三孔硅胶载体和负载型聚乙烯催化剂及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及催化剂领域,公开了一种三孔硅胶载体和负载型聚乙烯催化剂及其制备方法和应用,本发明的三孔硅胶载体的平均粒子直径为20‑60μm,比表面积为150‑600m2/g,孔体积为0.1‑2.5mL/g,孔径呈三峰分布,且三个峰分别对应孔径为1‑4.5nm的第一最可几孔径、孔径为5‑15nm的第二最可几孔径和孔径为20‑50nm的第三最可几孔径。本发明的三孔硅胶载体能够具有高的负载率,制备得到的负载型聚乙烯催化剂能够具有更高的催化剂活性。

著录项

  • 公开/公告号CN106467581B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201510504882.X

  • 发明设计人 亢宇;张明森;

    申请日2015-08-17

  • 分类号C08F4/02(20060101);C08F110/02(20060101);C08F4/642(20060101);

  • 代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人王崇;李婉婉

  • 地址 100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号

  • 入库时间 2022-08-23 10:24:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-18

    授权

    授权

  • 2017-03-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08F4/02 申请日:20150817

    实质审查的生效

  • 2017-03-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08F 4/02 申请日:20150817

    实质审查的生效

  • 2017-03-01

    公开

    公开

  • 2017-03-01

    公开

    公开

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