一卡两号的实现方法和实现系统以及SIM卡

摘要

本发明公开了一种一卡两号的实现方法和实现系统以及SIM卡，其中，该一卡两号的实现方法包括如下步骤：切割第一SIM卡以获得第一SIM卡的金手指部分的有效部位，有效部位包括第一运营商的密钥安全信息。去除有效部位的封装材料以获得SIM卡芯片模块。设计一个芯片，芯片包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同。设计一个电路板，电路板的正面设有多个功能接触面，电路板的背面设有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载SIM卡芯片模块，另一个用于承载芯片。电性连接功能接触面、SIM卡芯片模块和芯片。封装电路板、SIM卡芯片模块和芯片得到支持一卡两号的第二SIM卡。