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一种薄板成等壁厚深孔工艺

摘要

一种薄板成等壁厚深孔工艺,把开有锥形通孔的圆盘放置在钻床的水平工作台上,并保证圆盘的中心与钻头的中心重合、圆盘底部的T型槽与工作台的T型槽对准位置,然后利用工字型块将圆盘与工作台固接在一起,从而固定圆盘在钻孔时的规定位置;选择合适的外圆面呈锥面的孔套,将孔套放入圆盘的锥形通孔内,并保证孔套的中心与圆盘的中心重合;将薄板工件通过夹具固定在规定的钻孔位置,同时确保成孔的中心、钻头中心、孔套中心和圆盘的中心是一致的;开动钻床,当钻头向下旋转钻孔过程中,通过无刃钻头与板料之间的旋转摩擦生热,先对成孔区材料进行升温软化,降低其变形抗力,进而贯穿成孔,得到壁厚均匀的孔深度大于板厚的孔。

著录项

  • 公开/公告号CN106825658B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨理工大学;

    申请/专利号CN201710122294.9

  • 发明设计人 许小村;王世超;李鑫;

    申请日2017-03-03

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号

  • 入库时间 2022-08-23 10:24:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-25

    授权

    授权

  • 2017-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23B35/00 申请日:20170303

    实质审查的生效

  • 2017-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23B 35/00 申请日:20170303

    实质审查的生效

  • 2017-06-13

    公开

    公开

  • 2017-06-13

    公开

    公开

  • 2017-06-13

    公开

    公开

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