公开/公告号CN106625033B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 天津津航技术物理研究所;
申请/专利号CN201611129180.9
申请日2016-12-09
分类号
代理机构中国兵器工业集团公司专利中心;
代理人刘东升
地址 300308 天津市东丽区空港经济开发区中环西路58号
入库时间 2022-08-23 10:22:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-18
授权
授权
2017-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B1/00 申请日:20161209
实质审查的生效
2017-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20161209
实质审查的生效
2017-05-10
公开
公开
2017-05-10
公开
公开
机译: -用于金刚石的研磨抛光工具,一种用于金刚石和抛光金刚石的抛光方法,并由此获得单晶金刚石烧结金刚石压制工件
机译: 用于在电子领域的金刚石结构上制造半导体的过程中使用的多晶金刚石薄层制造方法,该方法包括去除衬底,并对金刚石层进行抛光和减薄以获得抛光面
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